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국산화22

이엔에프테크놀로지 - 스프레드는 더욱 확대중 (+ SK하이닉스 중국 DRAM 증설 효과) 1. 시장 하락과 동행한 ENF의 주가 2. SK하이닉스 중국 DRAM 증설 효과 반영 중 3. 신너, 박리액, 식각액 수출 단가 현황 4. 신너/세정액 스프레드는 더욱 확대중 5. 결론 1. 시장 하락과 동행한 ENF의 주가 잘 버티나 싶었던 이엔에프테크놀로지의 주가가, 6월 초부터 지수가 버티지 못하니 함께 크게 하락했습니다. 그러나 다른 종목들도 함께하락했으니, 기업에 문제가 있다고 생각하지는 않습니다. 모든 종목이 하락했을 때 하락장이 끝난다는 얘기도 있으니, 시장 전체적으로 바닥 부근이 아닌가 기대해보고 있습니다. ENF의 경우 시총 4,000억원까지는 너무나 싸다라고 생각했는데, 3,700억원 수준까지 떨어진 상황입니다. 시총 5,000억원 수준에서 일부 수익실현을 해두고, 4,000억원 수준.. 2022. 7. 21.
이엔에프테크놀로지 - PO 가격 급락으로 수익성 개선 시작, 2가지 모멘텀 추가 (미국 및 HF 공장 완공) 0. PO 스프레드 추이 동사 주요제품 신너의 주요 원재료인 PO 스프레드 추이다. PO가격은 21.4Q 부터 하락이 시작되어, 22.1Q 부터는 2020년 수준으로 급격히 하락했다. PO를 판매하고있는 S-oil과 SKC의 이익 상황 및 전망은 어떨까? (PO는 우레탄의 원재료로써, 폭발 위험성 때문인지 국내 생산이 어느 정도 잘 되고있음) 1. S-oil 과 SKC의 22.1Q 실적 컨센서스 교보증권에 따르면, s-oil의 22.1Q PO 스프레드 -43%는 하락이 예상되어 QoQ 기준 큰 감익이 예상되는 상황. SKC도 당연히 22.1Q OP 컨센서스가 큰 폭으로 꺾인 상황. PO가 포함된 SKC 화학 분야의 영업이익은 2020년 880억에서 2021년 3,300억으로 2500억 가량 급증했으나, .. 2022. 3. 28.
에스앤에스텍 - 블랭크마스크 매출액 증가의 조짐이 보인다 0. 에스앤에스텍, EUV팰리클을 언급하기 이전에 본업은 블랭크마스크 포토마스크는 반도체 전공정 소재내에서 실리콘 웨이퍼를 제외하고 가장 큰 비중을 차지한다. 물론 포토마스크 원가비중에서 블랭크마스크가 차지하는 비중이 30% 이하 정도이긴 할테지만, 그래도 큰 금액이다. 반도체 분야의 경우 보안이 매우 중요하기 때문에 삼성전자, 하이닉스에서 블랭크마스크 까지만 구매한 후 포토마스크를 직접 만드는 경우가 많다. 그래서 국산화가 절실한 소재이며, 현재 국내 업체중에서는 에스앤에스텍과 SKC 정도가 생산을 하고있다. SK하이닉스는 SKC 비중을 높여갈 것으로 예상하지만, 삼성전자는 에스앤에스텍에 지분투자를 한 만큼, M/S상승을 기대해봐도 좋다는 판단이다. 반면 디스플레이 분야에서는 패널업체가 블랭크마스크를 .. 2021. 12. 24.
포인트엔지니어링 - 비메모리 반도체에서의 Vertical Probecard 활용은 지속될 것 낸드/디램은 프로브 패드 특성상 One shot 테스트가 용이하지만 비메모리는 그렇지 않다. 또한 다품종 소량생산인 비메모리는 MEMS 기술을 활용하기가 쉽지 않다. 포토마스크 등을 모든 제품마다 설계/제작 하기에는 배보다 배꼽이 크게될 수 있기 때문이다. 그래서 아직까지도 비메모리 쪽에는 MEMS 프로브카드가 아닌 Vertical Probe Card가 주로 활용되고 있다. Vertical 프로브카드는 긴 프로브핀을 고정하기 위한 가이드 플레이트가 필요한 것도 특징이며, 아직까지도 많은 곳에서 자동화 장비가 아닌 사람이 직접 프로브핀을 꽂는 작업이 활용되고 있는 것으로 파악된다. 전체적인 구성도는 위와 같으며, 포인트엔지니어링은 사진에서 보이는 길다란 프로브핀과 이를 고정해주기 위한 가이드플레이트를 AA.. 2021. 5. 13.
동진쎄미켐 - 21년 3월 PR 수출액 역대 최대치 경신 동진쎄미켐의 3월 PR 수출액은 역대 최대치를 경신했다. 작년 하반기부터 시안 2공장이 본격적으로 돌아갔기 때문이며, 가동률이 잘 올라오고 있는 것으로 파악된다. 이번에는 분기별로 살펴봤다. 시안 2공장 가동 효과로 YoY 성장률이 71% 정도나 되며, 분기에 70억 정도였던 수출액이 130억 수준으로 올라왔다. 삼성전자의 시안 2공장 1단계 투자 효과 반영의 최대치가 분기 130~150억 정도라고 생각하는데, 이제 그 수준에 도달했다. 시안 2공장 1단계 투자의 경우 5세대 V낸드이기 때문에 증설 Capa 대비 금액이 드라마틱하게 늘어나지는 못했다. 그러나 시안 2공장 2단계 투자는 6세대 V낸드라서 효과가 더 클 예정이며, 장비업체들의 납기일을 바탕으로 추정해보면 3분기부터 시험가동에 들어가서 4분기.. 2021. 5. 2.
와이아이케이 - 매커스의 200억 비메모리 반도체 납품 공시의 함의 어제 매커스에서 와이아이케이로의 200억 규모의 비메모리 반도체 납품 공시를 냈다.매커스는 반도체 유통업을 하고 있는데, FPGA 최강자 자일링스 등을 고객사로 두고있다. 대량 생산이 가능한 제품들은 모두 ASIC을 쓰는게 좋지만, 반도체 장비와 같이 소량생산인 산업에는 FPGA가 많이 활용되고 있다. 비용/개발기간 등 여러가지를 고려해 봤을 때 ASIC 보다는 FPGA가 수지타산이 맞는 부분이 있기 때문이다. (와이아이케이도 지속적으로 사용되는 핵심 구동 Chip의 경우 ASIC을 설계/개발하여 대응하고 있다) 어쨌거나, 이번 공시는 와이아이케이의 반도체 검사 장비에 들어가는 부품 중 하나인 FPGA에 해당 되는 것으로 보이며, 와이아이케이가 밀려오는 반도체 장비 수요를 현재의 기존의 부품 재고 수준으.. 2021. 4. 30.
샘씨엔에스 - DRAM 프로브카드용 세라믹 기판 공급 시작 샘씨엔에스가 작년 하반기부터 디램 프로브카드용 세라믹 기판의 공급을 시작했다고 한다. 본격적인 매출은 내년부터 나올 것이기 때문에 공장증설이 필요한데, IPO를 통해 확보한 자금을 활용하면 될 것 같다. 작년의 경우 키옥시아에서 증설을 많이한 덕분에 기판 수출이 많이 되었다. 올해는 디램용 기판이 붙고 하반기에는 CIS용 기판이 붙을 가능성이 있어서 앞으로의 성장스토리가 기대된다. DRAM용 세라믹 기판은 NAND 대비 고층 구조이며, Via도 2배 이상 많다. 박막 또한 NAND는 1층인 반면 DRAM은 2~4층이다. 이러한 기술적 어려움 때문에, DRAM 성능 테스트용 세라믹 기판 및 프로브카드를 일본이 거의 독점해왔다. (번인테스트용 기판은 국내 업체들이 예전부터 공급해왔음) 그러나 샘씨엔에스는 다.. 2021. 4. 28.
오로스테크놀로지 - SK하이닉스의 Capex 상향여부가 중요 1. 오로스테크놀로지 개요 오로스테크놀로지는 오버레이 계측장비를 만드는 회사이며, 코스닥에 상장하여 따상을 기록했다. 최근 Process Control 관련 업체들(넥스틴, 파크시스템스, 인텍플러스)과 함께 주목을 받고 있으나, 아직까지는 고객사 다변화가 이루어지지 않았다는 점과 그로인해 점유율 상승 폭이 미미할 것이라는 걱정 때문인지 혼자 주가가 지지부진한 상태다. 먼저 오로스테크놀로지의 오버레이 계측 장비를 이해하기 위해 오버레이가 무엇인지 아주 간단히 살펴보자. 2. 오버레이란 무엇인가 반도체 칩은 수십층 이상의 적층을 통해 완성이 되는데, 적층과정에서 정렬이 잘 되었는지 판단할 때 오버레이 장비를 활용한다. 정렬이 잘되었는지 여부를 판단하기 위해 주로 위 사진과 같이 Pattern을 활용하며, 이.. 2021. 4. 18.
케이엔제이 - 전환청구권 행사 공시 (대주주의 콜옵션 행사 여부가 관건) 케이엔제이는 CB 발행 물량이 시총의 25% 수준이나 되어서 매수하지 못하고 오랜기간 지켜보기만 한 회사이다. 전환청구 가능 기간이 얼마 안남았길래 최근부터 다시 보고 있었는데, D-day가 되자마자 전환청구권 행사 공시가 떴다. 전환가액 대비 100% 이상 수익이 난 상태이기 때문에 팔고싶은 마음이 굴뚝 같을 것 같다. 주가가 거의 바닥 근처였던 3~4월에 CB를 발행한건 좀 아쉽다. 1회차 CB 물량에 대한 Put-option 때문에 안좋은 조건에서 발행을 하게 된 것 같다. 이번에는 25% 물량 중 15% 물량에 대해 전환청구권 행사를 했다. 보통 전환청구권 행사 공시가 뜨면 주가 변동성이 높아지고, 실제로 상장하는 당일에는 물량에 따라 급락이 나오기도 한다. 물량이 워낙 커서 4월 20일까지는 기.. 2021. 4. 5.
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