반응형 반도체/부품17 티엘비 - 모듈 기판은 패키지 기판 피크아웃과 무관하다 (매수 기회 발생) 1. 외사 리포트에 의한 무분별한 기판 섹터 주가 하락 2. 티엘비 투자에 대한 결론 1. 외사 리포트에 의한 무분별한 기판 섹터 주가 하락 최근 외사에서 패키지 기판 피크아웃에 관한 리포트가 나오며 패키지, PCB, RFPCB 기판 업체 모두 큰 주가하락이 발생하였습니다. FC-BGA, FC-CSP 기판의 공급부족 해소와 PC 수요 감소 때문에 단가가 하락할 가능성이 높다는 의견 떄문입니다. 대표적인 PC 업체 HP의 PC 매출추이를 보면, 실제로 작년 하반기부터 PC 수요가 오버슈팅 수준으로 크게 증가했었다는 것을 알 수 있습니다. 일반적으로 PC는 3~4분기에 많이 팔리는데, 고사양 패키징 수요까지 한번에 같이 늘다보니 패키징 기판 업체들의 판매 단가가 크게 상승할 수 있는 좋은 환경이었습니다. 물.. 2022. 6. 11. 윈팩 - 메모리 세계 1위 삼성전자를 고객사로 확보하다 1. 윈팩, 메모리 세계 1위를 고객사로 확보하다 2. 2022년은 턴어라운드의 해 3. 리스크 포인트 4. 패키징 업체 투자 및 실적 Key-factor 5. 결론 1. 윈팩, 메모리 세계 1위 삼성전자를 고객사로 확보하다 삼성전자는 단위 웨이퍼당 전공정 장비 설비투자의 부담이 늘어나면서 테스트와 패키징 외주 물량을 늘려가고있는 상황입니다. 그 과정에서 테스트와 패키징 업체들이 수혜를 받고있는데, 2019~2021년에는 비메모리향 테스트/패키징 업체들이 주목을 받았다면 올해부터는 메모리향 테스트/패키징 업체도 주목해야 할 시점이라는 판단입니다. 실제로 삼성전자는 메모리 호황 시기가 왔을 때 유동적으로 생산량을 늘리기 위하여 21년 상반기 패키징 업체들에게 먼저 컨택을 했고, 그 중 하나가 윈팩이었습니다.. 2022. 5. 29. 포인트엔지니어링 - Probe pin 사업 가시화 시점 임박 포인트엔지니어링은 아노다이징 과정에서 생성되는 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 이용해 기존 방법으로는 제작하기 힘들었던 것을 제품화하거나 성능을 개선을 위한 수단으로 사용하기 위해 다년간 노력해왔다. 과거부터 AAO 기술을 Gas 센서, Micro LED 전사 장치, 마이크로 히터 등 여러가지에 적용해보았지만 의미있는 수준의 사업화로 연결되기에는 쉽지 않았다. 그러던 중 AAO를 몰드로 사용한 Probe Pin 제작을 시도해 보았는데, 이게 잭팟(아직은 모르는 일이긴 하지만)이 터진 것이다. 프로브핀 사업을 위해 자본총계 약 700~800억 수준의 회사가 자본의 10% 수준인 60 ~100 억 정도를 투자한 상황인데, 사업화 가능성이 보이지 않았다면 이러한 투자는 불가능했을 것이다. 2.. 2021. 7. 20. 포인트엔지니어링 - 본격적인 성장은 하반기 부터 (AMAT과 강하게 연동된 실적) 금주 AMAT의 1분기 실적이 발표되었다. (미국 기준으로는 21.2Q이지만 한국 기준으로 표현) 19년 1분기부터 AMAT 디스플레이 부문과 포인트엔지니어링의 매출액을 비교했을 때, 눈으로만 보아도 굉장히 비슷한 흐름을 보인다는 것을 알 수 있다. 미국 회사들의 경우 실적을 발표하면서 다음 분기의 매출액 가이던스를 발표하는데, AMAT의 경우 디스플레이 부문 가이던스가 415 million$로, QoQ +10% 및 YoY -2% 수준이다. 이를 반영하여 다시 그래프를 그려보면 위와 같다. 만약 반도체 부문 매출액을 고려하지 않은상태로 포인트엔지니어링의 2분기 매출액을 추정해보면, 작년 상반기 (20.1Q ~20.2Q)와 비슷한 130~140억 정도가 될 것으로 예상된다. 그러나 이번 2분기 부터는 반도.. 2021. 5. 23. 포인트엔지니어링 - 아노다이징 코팅 기술 최강자 반도체와 디스플레이는 불순물에 매우 민감하기 때문에 증착 및 에칭 공정 부품의 세정 코팅이 매우 중요합니다. 주로 증착 및 에칭 공정에서 플라즈마나 부식성이 강한 소재들이 사용되기 때문입니다. 국내 관련 업체로는 코미코, 아이원스, 포인트엔지니어링 등이 있으며, 코미코가 그 중 가장 큰 회사입니다. 다양한 해외법인과 기술력을 바탕으로 높은 M/S를 보유하고 있습니다. 세정 보다는 코팅에서 기술력 차이가 많이 발생하기 때문에 밑에서는 코팅에 대해 좀 더 자세히 살펴보겠습니다. 코팅 기술에는 대표적으로 위 4가지 정도가 있으며, 코미코는 위 4가지를 모두 영위하긴 하지만 주로 우측 3가지가 주력입니다. 이 중에서도 코미코는 용사코팅에서 굉장히 많은 기술을 보유하고 있으며, 최근에는 PVD 코팅 기술력도 많이.. 2021. 5. 20. 포인트엔지니어링 - 비메모리 반도체에서의 Vertical Probecard 활용은 지속될 것 낸드/디램은 프로브 패드 특성상 One shot 테스트가 용이하지만 비메모리는 그렇지 않다. 또한 다품종 소량생산인 비메모리는 MEMS 기술을 활용하기가 쉽지 않다. 포토마스크 등을 모든 제품마다 설계/제작 하기에는 배보다 배꼽이 크게될 수 있기 때문이다. 그래서 아직까지도 비메모리 쪽에는 MEMS 프로브카드가 아닌 Vertical Probe Card가 주로 활용되고 있다. Vertical 프로브카드는 긴 프로브핀을 고정하기 위한 가이드 플레이트가 필요한 것도 특징이며, 아직까지도 많은 곳에서 자동화 장비가 아닌 사람이 직접 프로브핀을 꽂는 작업이 활용되고 있는 것으로 파악된다. 전체적인 구성도는 위와 같으며, 포인트엔지니어링은 사진에서 보이는 길다란 프로브핀과 이를 고정해주기 위한 가이드플레이트를 AA.. 2021. 5. 13. 마이크로프랜드 - 서버/그래픽 DRAM에 Wafer level 번인테스트 도입 시작 마이크로프랜드는 낸드 프로브카드 분야에서는 절대적인 점유율(50%)을 가지고 있어서, 삼성이 낸드 증설을 하게되면 자연스럽게 매출액이 늘어날 수 있는 구조다. 현재 낸드 이외에 디램향 프로브카드 매출도 전체 매출액에서 15~30% 수준을 차지하고 있는데, 작년까지는 모바일 디램 Wafer 번인 테스트향으로만 매출이 발생했었지만 올해부터는 상황이 달라지고 있다. 고객사가 모바일 뿐만 아니라 서버/그래픽 분야의 디램에서도 번인 테스트를 도입하기 시작하여, 당장 MEMS 소켓이나 비메모리 프로브카드가 없이도 시장 기대 이상의 매출액 성장이 가능해진 것이다. (21.1Q~) 번인테스트는 주로 신뢰성을 확보하기 위해 수행하는데, 고온 및 저온을 가한 상태에서 칩을 동작시킴으로써 불량을 조기에 검출해낼 수 있다. .. 2021. 4. 14. 마이크로프랜드 - 키움증권에서 언급 시작 키움증권 반도체 애널리스트 박유악님이 산업 리폿에서 마이크로프랜드를 처음으로 언급했다. 그래서 이 참에 박유악 애널님이 작년 부터 반도체 섹터 내에서 어떤 종목을 추천했는지 그 흐름을 확인해봤다. 1. 2020년 10월 5일 당시에는 DRAM 업황 회복을 예상하여 반도체 대형주를 추천했는데, 실제로 10월 초반부터 DRAM 가격이 크게 급등하여 단기간에 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 50% 이상 상승했다. 중소형주의 경우 소재/부품/장비를 시점을 기반으로 매수 시점도 제시되어 있었다. (SK머티리얼즈, 후성, 오션브릿지, 원익QnC, 티씨케이, 원익IPS, 피에스케이, 하나마이크론) 2. 2020년 12월 2일 10월 5일 리포트 발행 후 2달지 지난 시점에서 낸드 밸류체인을 주목해야 한다는 리포트가 .. 2021. 3. 31. 엘비세미콘 - 자회사 엘비루셈 코스닥 상장 추진 주식 시장 분위기가 좋으니 많은 업체들이 자회사 IPO를 추진하고 있다. 요즘 같은 분위기에서는 수요 예측에서도 웬만하면 높은 경쟁률을 기록하고 있기 때문에, 자금확보도 하고 지분 가치 뻥튀기도 가능해서 안할 이유가 없어보인다. [시그널] ‘범 LG’ 반도체 제조사 엘비루셈 코스닥 입성 추진 반도체 제조사 엘비루셈이 이르면 상반기 코스닥에 입성한다.2일 투자은행(IB) 업계에 따르면 엘비루셈은 이날 거래소에 상장 예비 심사를 청구했다. 전체 상장 주식수는 2,460만 주, 공모 주식수 www.sedaily.com 엘비루셈의 지난해 실적은 매출 2,098억 원, 순이익 171억 원이라고 한다. PER 10~15 정도 부여하면 시가총액 1,700~2,000억원 수준이다. 3월초에 예비심사를 청구했으니, 5월.. 2021. 3. 3. 이전 1 2 다음 반응형
