마이크로프랜드 - 서버/그래픽 DRAM에 Wafer level 번인테스트 도입 시작

 

마이크로프랜드 매출 비중

 마이크로프랜드는 낸드 프로브카드 분야에서는 절대적인 점유율(50%)을 가지고 있어서, 삼성이 낸드 증설을 하게되면 자연스럽게 매출액이 늘어날 수 있는 구조다.

 

현재 낸드 이외에 디램향 프로브카드 매출도 전체 매출액에서 15~30% 수준을 차지하고 있는데, 작년까지는 모바일 디램 Wafer 번인 테스트향으로만 매출이 발생했었지만 올해부터는 상황이 달라지고 있다.

 

고객사가 모바일 뿐만 아니라 서버/그래픽 분야의 디램에서도 번인 테스트를 도입하기 시작하여, 당장 MEMS 소켓이나 비메모리 프로브카드가 없이도 시장 기대 이상의 매출액 성장이 가능해진 것이다. (21.1Q~)

 

 

반도체 테스트 공정 흐름 (SK하이닉스)

 번인테스트는 주로 신뢰성을 확보하기 위해 수행하는데, 고온 및 저온을 가한 상태에서 칩을 동작시킴으로써 불량을 조기에 검출해낼 수 있다. (보통 1년 이상 사용한것을 모사하여 스트레스를 가함)

 

과거에는 이 번인테스트를 Package 단에서 많이 해왔지만, 최근 들어서는 Wafer level로 많이 넘어오고 있는 상황이다.

 

그 이유가 명확히 설명되어 있는 자료는 없지만, 개인적으로는 여러칩을 모아서 한번에 패키징하는 MCM과 SIP, Stacked DRAM 등의 본격적인 활용 때문이라고 생각된다.

 

 

MCM, SIP 등

 최근에는 공간 활용, 속도 증가, 발열 감소 등을 위하여 위 사진과 같이 패키징을 한 칩이 아닌 여러 칩을 모아서 하고 있다. (ex. 애플 에어팟 무선이어폰의 SIP)

 

이 경우 Wafer Level에서 번인테스트를 안하고 패키징을 마무리 한 후 번인테스트 했는데 불량이 나오면 여러개의 칩을 다 버리게 된다.

 

이러한 이유로, 최근에는 Wafer Level에서 미리 칩별로 번인 공정을 수행한 후 패키징으로 넘어가는 경우가 많아지고 있는 것 같다.

 

 

Wafer 번인 공정 관련 내용 (SK하이닉스)

 최근에 나온 SK하이닉스 자료에도 비슷한 맥락의 내용이 실려있으며, 이러한 트랜드는 점차적으로 더욱 확대될 가능성이 높아보인다.

 

마이크로프랜드 입장에서는 매우 긍정적일 수 밖에 없다. 서버/그래픽향 디램 Wafer 번인테스트가 도입된 덕분에, 당장 Coaxial 기반 MEMS 소켓이나 비메모리 소켓이 없이도 올해 매출액이 YoY 20% 정도 증가할 가능성이 높아보인다.

 

 

MEMS Coaxial Socket

 MEMS Coaxial Socket의 경우 당장 실적으로 연결되긴 어렵겠지만, 이미 프로브카드 전체 공정을 MEMS로 양산에 성공한 마이크로프랜드의 수익성을 따라올 다른 국내 기업이 없다고 생각한다.

 

ISC도 MEMS기반으로 Coaxial RF Socket을 만들고는 있지만, 이쪽이 주력이 아니었기 때문에 양산성이나 수익성 측면에서 훨씬 열위에 있을 수 밖에 없다.

 

 

마이크로프랜드 실적 추정

 마이크로프랜드의 실적을 러프하게 추정해보면 위 그림과 같다.

 

올해 신규로 올라가는 낸드 팹은 작년대비 단수가 높기 때문에, 100K 규모당 Wafer Tester나 CVD 장비가 훨씬 많이 들어가고 있다. 당장 테스와 와이아이케이의 수주내역만봐도 알 수 있다.

 

테스터가 많이들어가면 프로브카드도 많이 들어가기 때문에, 올해 매출액은 600~700억 이상이 될 가능성이 높다.

 

아산 공장도 클린룸까지는 다 완성되어있고, MEMS 소켓, 비메모리 등 신규 매출처만 확보하게 된다면 금방 기계장비를 들여와서 매출로 연결시킬 수 있는 상황이다.

 

업사이드가 엄청나게 많은 상황은 아니지만, 아직까지 시장이 인지하지 못하고 있는 부분도 있다고 생각한다.

 

 

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