반응형 반도체76 예스티 - SiC 전력반도체 생산 Capa 2배 확충한다 (300억 -> 600억) 예스티가 자회사 예스파워테크닉스를 통해 SiC 전력반도체 사업을 확대한다. 24일 업계에 따르면 예스티의 자회사 예스파워테크닉스는 포항에 위치한 실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체 생산 공장을 내년 초까지 중축할 계획이다. 지난 2017년 설립된 예스파워테크닉스는 국내에서 유일하게 SiC 전력반도체 설계 및 생산 기술을 보유하고 있는 업체다. 지난 1월에는 SK그룹 투자전문 지주회사 SK㈜로부터 268억원의 투자를 유치하는 데 성공했다. 전력반도체는 전자기기, 자동차 내에서 전력을 제어하는 역할을 맡는다. 기존에는 실리콘(Si) 소재가 주로 활용되어 왔으나, 최근에는 Si에 비해 전력 변환효율과 고온·고전압에서의 내구성이 높은 SiC 수요가 늘고 있다. 테슬라·도요타·현대차 등 자동차 업체들도 차세대 소.. 2021. 9. 27. 반도체 - 장비주의 주가는 글로벌 설비투자의 YoY 추이와 연동 1. 반도체 설비투자와 KODEX 반도체 주가 한국의 내년 반도체 설비투자 금액이 300억 달러로 전세계 1위라는 기사가 나왔다. 올해도 투자금액이 크고 내년에도 장비투자가 이렇게 많다는데 왜 반도체 장비주들의 주가는 빌빌대고 있을까? 반도체 장비주의 주가는 전체 반도체 투자 금액의 크기가 아닌 YoY의 개선추세와 연동되어있기 때문이다. 내년의 반도체 투자 금액이 올해 대비 YoY 8% 증가하긴 하지만, YoY의 개선 추세가 꺾이기 때문에 KODEX 반도체 지수도 전반적으로 꺾이고 있다. 반도체 설비투자금액의 YoY값은 1차 미분 값인건데, 시장에서는 이 1차미분값 보다는 2차 미분값이 0 이상일때를 호황으로 판단하기 때문이다. 위 표를 보면, 2차 미분값이 + 이거나 0 일때 주가가 상승했고, - 일때.. 2021. 9. 15. 삼성전자, 내년 투자의 절반은 인프라 투자 삼성증권에 따르면, 삼성전자의 내년 투자의 절반은 인프라 투자일 것이라고 한다. 2021년 DRAM Bit Growth +25% 2022년 DRAM Bit Growth +15% 작년부터 가동이 시작된 평택 P2 공장에 대한 장비 투자 집행 및 입고는 올해 집중될 예정이며, 내년에는 평택 P3 팹에 대한 인프라 투자가 주요하기 때문이다. P2의 경우 이미 가동은 시작되었지만 의미있는 규모의 양산 가동 및 제품 출하는 올해 말 ~ 내년 초로 예상되기 때문에 소재 업체들도 P2 본격 가동에 대비하여 증설 작업을 진행중인 것으로 파악되며, 월평균 소재 납품량 또한 10 ~ 15 % 정도 증가할 것으로 보고있다. 어쨌거나, 평택 P2도 올해 장비 세팅을 대부분 하고나면 남는 공간이 별로 없다. 그래서 P3를 빨리.. 2021. 9. 4. 포인트엔지니어링 - Probe pin 사업 가시화 시점 임박 포인트엔지니어링은 아노다이징 과정에서 생성되는 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 이용해 기존 방법으로는 제작하기 힘들었던 것을 제품화하거나 성능을 개선을 위한 수단으로 사용하기 위해 다년간 노력해왔다. 과거부터 AAO 기술을 Gas 센서, Micro LED 전사 장치, 마이크로 히터 등 여러가지에 적용해보았지만 의미있는 수준의 사업화로 연결되기에는 쉽지 않았다. 그러던 중 AAO를 몰드로 사용한 Probe Pin 제작을 시도해 보았는데, 이게 잭팟(아직은 모르는 일이긴 하지만)이 터진 것이다. 프로브핀 사업을 위해 자본총계 약 700~800억 수준의 회사가 자본의 10% 수준인 60 ~100 억 정도를 투자한 상황인데, 사업화 가능성이 보이지 않았다면 이러한 투자는 불가능했을 것이다. 2.. 2021. 7. 20. 프로텍 - 2분기 실적은 좋을 수 밖에 없다 (+ 반도체향 비중 확대) 프로텍은 디스펜서 장비 업체 중 탑티어에 속하는 나름 내실있는 기업이다. 디스펜서 장비는 스마트폰/카메라/반도체/LED 등 워낙 적용처가 다양하기 때문에 전방시장을 딱 하나로 정의하기는 어렵지만, 다양한 분야 그리고 다양한 고객사에 디스펜서 장비를 공급하고 있다는 점 덕분에 꾸준히 좋은 실적이 나오고 있다. 반도체에서 예를 들자면 칩을 보호하기 위해 몰드를 씌우는 과정에 디스펜서가 필요하다. 예전과 같이 와이어 본딩이 주를 이룰때는 주로 위를 덮어주는 몰드에만 디스펜서가 필요했지만, Flip Chip BGA 방식이 도입되면서 부터는 BGA를 보호하기 위한 Under Fill 공정이 추가되면서 정밀한 디스펜싱 장비가 필요해졌다. 국내 매출의 경우 이전에는 삼성위주로 납품되었으나, 최근에는 삼성이 하이엔드 .. 2021. 7. 18. 포인트엔지니어링 - 본격적인 성장은 하반기 부터 (AMAT과 강하게 연동된 실적) 금주 AMAT의 1분기 실적이 발표되었다. (미국 기준으로는 21.2Q이지만 한국 기준으로 표현) 19년 1분기부터 AMAT 디스플레이 부문과 포인트엔지니어링의 매출액을 비교했을 때, 눈으로만 보아도 굉장히 비슷한 흐름을 보인다는 것을 알 수 있다. 미국 회사들의 경우 실적을 발표하면서 다음 분기의 매출액 가이던스를 발표하는데, AMAT의 경우 디스플레이 부문 가이던스가 415 million$로, QoQ +10% 및 YoY -2% 수준이다. 이를 반영하여 다시 그래프를 그려보면 위와 같다. 만약 반도체 부문 매출액을 고려하지 않은상태로 포인트엔지니어링의 2분기 매출액을 추정해보면, 작년 상반기 (20.1Q ~20.2Q)와 비슷한 130~140억 정도가 될 것으로 예상된다. 그러나 이번 2분기 부터는 반도.. 2021. 5. 23. 포인트엔지니어링 - 아노다이징 코팅 기술 최강자 반도체와 디스플레이는 불순물에 매우 민감하기 때문에 증착 및 에칭 공정 부품의 세정 코팅이 매우 중요합니다. 주로 증착 및 에칭 공정에서 플라즈마나 부식성이 강한 소재들이 사용되기 때문입니다. 국내 관련 업체로는 코미코, 아이원스, 포인트엔지니어링 등이 있으며, 코미코가 그 중 가장 큰 회사입니다. 다양한 해외법인과 기술력을 바탕으로 높은 M/S를 보유하고 있습니다. 세정 보다는 코팅에서 기술력 차이가 많이 발생하기 때문에 밑에서는 코팅에 대해 좀 더 자세히 살펴보겠습니다. 코팅 기술에는 대표적으로 위 4가지 정도가 있으며, 코미코는 위 4가지를 모두 영위하긴 하지만 주로 우측 3가지가 주력입니다. 이 중에서도 코미코는 용사코팅에서 굉장히 많은 기술을 보유하고 있으며, 최근에는 PVD 코팅 기술력도 많이.. 2021. 5. 20. 포인트엔지니어링 - 비메모리 반도체에서의 Vertical Probecard 활용은 지속될 것 낸드/디램은 프로브 패드 특성상 One shot 테스트가 용이하지만 비메모리는 그렇지 않다. 또한 다품종 소량생산인 비메모리는 MEMS 기술을 활용하기가 쉽지 않다. 포토마스크 등을 모든 제품마다 설계/제작 하기에는 배보다 배꼽이 크게될 수 있기 때문이다. 그래서 아직까지도 비메모리 쪽에는 MEMS 프로브카드가 아닌 Vertical Probe Card가 주로 활용되고 있다. Vertical 프로브카드는 긴 프로브핀을 고정하기 위한 가이드 플레이트가 필요한 것도 특징이며, 아직까지도 많은 곳에서 자동화 장비가 아닌 사람이 직접 프로브핀을 꽂는 작업이 활용되고 있는 것으로 파악된다. 전체적인 구성도는 위와 같으며, 포인트엔지니어링은 사진에서 보이는 길다란 프로브핀과 이를 고정해주기 위한 가이드플레이트를 AA.. 2021. 5. 13. 동진쎄미켐 - 21년 3월 PR 수출액 역대 최대치 경신 동진쎄미켐의 3월 PR 수출액은 역대 최대치를 경신했다. 작년 하반기부터 시안 2공장이 본격적으로 돌아갔기 때문이며, 가동률이 잘 올라오고 있는 것으로 파악된다. 이번에는 분기별로 살펴봤다. 시안 2공장 가동 효과로 YoY 성장률이 71% 정도나 되며, 분기에 70억 정도였던 수출액이 130억 수준으로 올라왔다. 삼성전자의 시안 2공장 1단계 투자 효과 반영의 최대치가 분기 130~150억 정도라고 생각하는데, 이제 그 수준에 도달했다. 시안 2공장 1단계 투자의 경우 5세대 V낸드이기 때문에 증설 Capa 대비 금액이 드라마틱하게 늘어나지는 못했다. 그러나 시안 2공장 2단계 투자는 6세대 V낸드라서 효과가 더 클 예정이며, 장비업체들의 납기일을 바탕으로 추정해보면 3분기부터 시험가동에 들어가서 4분기.. 2021. 5. 2. 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 9 다음 반응형
