마이크로프랜드 - 주담 통화 내용 (2021.02), 가시화 되고 있는 MEMS 소켓, DRAM/Logic 프로브카드

1) 최근 채용 공고에 MEMS 소켓 Logic 용 프로브카드 개발직도 포함되어 있었다. 양산이 시작되어서 뽑는건가 아니면 연구개발 차원에서 뽑는건가?

- 그렇진 않음. 양산을 할 단계는 아니고, 양산에 근접해 왔다고 생각함

- 가속화 해야 겠다는 차원에서 인력을 추가하는 것임. 3년 정도 전부터 MEMS 소켓, Logic 쪽 개발을 시작했음

- 특히, 비메모리쪽 보다는 MEMS를 2년 정도 전 부터 본격적으로 개발해왔음. 조금만 더 하면 가시적인 성과를 낼 수 있겠다 싶어서 가속화 하는 중

- Logic 쪽도 조금은 느슨하게 해왔다가 최근 몇가지 포인트에서 방향을 잡고 본격적으로 해나가려고 하고 있음. 나름 경쟁력을 보여줄 수 있는 포인트를 찾아냈음

 

2) 그럼 이러한 개발들은 고객사의 요청으로 시작하는 것인지 아니면 회사 자체적으로 연구개발을 통해 시장성 있는 제품을 개발해 내는 것인지?
- 요청이 있어서 하는 건 아니고 우리가 자체적으로 개발하는 것임

3) 최근 낸드 V6 비중도 올라오고 V7도 나올 예정임. 낸드 세대수가 올라가면 프로브카드 ASP도 올라갈 수 있는지?

- 낸드 세대수가 V6, V7 올라가면서 ASP 단가 올라간다고 확정적으로 말할수는 없지만 그러한 트랜드가 있다고는 말할 수 있음

- 스펙도 타이트해지고 요구사항이 많아지는 경향이 있기 때문임

4) 디램 쪽 고객사 신규 납품 관련해서 좋은 소식이 있는지?

- 하반기 정도에 납품 기대 하고 있음

- 예전에도 양산품 대응한적은 있으나 양산성을 계속 유지하지는 못했었음

 

5) 일반적인 디램 웨이퍼 테스트용 프로브카드인지 주로 모바일용에만 들어간다는 번인용 프로브카드 인지?

- 모든 디램 웨이퍼는 기본테스트를 수행하고 추가적으로 일부 번인 테스트를 거침

- 기존에는 전체 디램 중 모바일쪽이 번인 비중이 높았었음. (패키지 레벨에서는 번인을 수행하지만 웨이퍼 레벨에서는 모바일쪽에만 번인을 해왔음)

- 금년부터는 서버/그래픽 쪽에도 번인을 하려고 하는 움직임이 보여서 기대가 되는 것임

 

6) 프로브카드는 장비와 함께 세트로 들어가는게 많은지 아니면 최종 고객사에 직접 공급하는게 많은지?

- 테스터는 테스터대로 들어가고 프로브카드는 프로브카드대로 들어감

- 그래서 테스터와 프로브카드의 타임갭이 있음 

- 프로브카드는 처음에 셋업하는 용도로 들어갔다가 양산이 본격적으로 들어가는 시점에 많이 들어감

 

7) 낸드 M/S는 높게 유지되고 있는건지? 경쟁사는 티에스이 정도인지?

- 맞음 높게 유지되고 있고, 티에스이, KIC(코리아인스트루먼트) 등이 있음

8) 작년에는 500억 정도 매출이 나왔는데, 올해 실적 가이던스가 있는지? 600억 이상 기대해도 될지?

- 실적변동성이 클 수 밖에 없는 산업이라 가이던스를 줄 수는 없지만 매년 우상향한다고는 말할수는 있음

- 1분기~2분기초까지 오더가 계속 들어오고 있음

- 전년도 보다는 두 자리수 성장 정도 된다고 보고 있음

 

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결론

최근 삼성전자의 설비투자 기대치가 날이갈수록 올라가고 있다. 설비투자가 많으면 많을수록, 빠르면 빠를수록 관련 장비/부품 업체들에게는 매우 좋은 일이다.

 

작년의 경우 삼성전자의 설비투자 규모가 정상화되는 수준이었음에도 마이크로프랜드는 2017년 수준의 영업이익을 회복했었다.

 

올해의 경우 작년대비 신규 설비투자와 전환투자가 더 많은 상황인데도, MEMS 소켓과 DRAM/Logic 프로브카드 셋 중 하나 정도는 하반기에 추가적인 매출로 연결될 수 있을 것 같다. 회사도 이제는 꽤나 의지가 있어보여서 더 좋다.

 

구조적 성장이 기대되는 기업이다.

 

아직 제대로 가동되고 있지 않은 아산 신규공장도 있기 때문에, 신규 제품 퀄만 확인된다면 티에스이처럼 높은 밸류에이션을 받을 수도 있을 것 같다.

 

 

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