티엘비 - 모듈 기판은 패키지 기판 피크아웃과 무관하다 (매수 기회 발생)

<목차>

1. 외사 리포트에 의한 무분별한 기판 섹터 주가 하락

2. 티엘비 투자에 대한 결론

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1. 외사 리포트에 의한 무분별한 기판 섹터 주가 하락

기판 관련 업체 주가 추이

최근 외사에서 패키지 기판 피크아웃에 관한 리포트가 나오며 패키지, PCB, RFPCB 기판 업체 모두 큰 주가하락이 발생하였습니다.

 

FC-BGA, FC-CSP 기판의 공급부족 해소와 PC 수요 감소 때문에 단가가 하락할 가능성이 높다는 의견 떄문입니다.

HP PC 매출 추이

 

대표적인 PC 업체 HP의 PC 매출추이를 보면, 실제로 작년 하반기부터 PC 수요가 오버슈팅 수준으로 크게 증가했었다는 것을 알 수 있습니다.

 

일반적으로 PC는 3~4분기에 많이 팔리는데, 고사양 패키징 수요까지 한번에 같이 늘다보니 패키징 기판 업체들의 판매 단가가 크게 상승할 수 있는 좋은 환경이었습니다.

 

물론 PC는 교체주기가 길기 때문에 2020~2021년 증가했던 PC 수요로 인해 적어도 2022년 하반기 ~ 2023년까지는 PC 수요가 줄어들 가능성은 높습니다.

 

심텍 제품별 매출액 (대신, 신한)

그래서 심텍과 같이 패키지 기판, 특히 FC-CSP와 같이 PC향 비중이 높았던 업체들의 경우 모건스탠리의 리포트 내용이 충분히 리스크 요인으로 작용할 수 있다고 생각합니다.

 

물론 작년 하반기부터 이어진 역대급 PC 수요도 예측된 것이 아니었고, 매년 3~4분기는 PC 수요 호황기 이기 때문에 예상외로 패키지 기판 쇼티지는 하반기까지도 이어질 가능성 또한 존재합니다.

 

티엘비 제품별 매출 비중 (신한)

그러나 티엘비는 이번 쇼티지와 무관한 '모듈 기판' 업체이고, 특히 서버용 디램 모듈 기판의 매출 비중이 굉장히 높습니다.

 

PC향 디램 모듈 기판의 경우 이번 쇼티지와 무관하게 DDR5로 전환되면서 단가가 오른 케이스이며, SSD 모듈 기판 또한 PC 보다는 고부가 기판 위주로 매출 비중이 올라올라오고있는 상태입니다.

 

대덕전자, 심텍, 티엘비 주가

실제로 FC-BGA및 FC-CSP 쇼티지에 의해 작년 하반기부터 주가가 상승했던 대덕전자와 심텍과 다르게, 티엘비는 작년 하반기까지는 주가가 하락하다가 22년 1분기 PC향 DDR5 양산 공급에 따른 실적 증가로 주가가 상승한 것을 확인할 수 있습니다.

 

이러한 오해 속에서 티엘비의 주가는 며칠사이 상당한 하락을 겪고있는데, 현재 2022년 실적 기준 FWD P/E는 6.xx 수준 까지 내려왔습니다.

 

 

2. 티엘비 투자에 대한 결론

 

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티엘비 - 모듈 기판은 패키지 기판 피크아웃과 무관하다 (매수 기회 발생)