반응형 3DMAS1 반도체 ALD 소재 - (1) 고부가가치 NAND 소재 3DMAS (TDMAS) 1. 참고자료: - Comparative study of ALD SiO2 thin films for optical applications, 2015, Friedrich Schiller University - 실리콘 질화물 박막의 원자층 증착법 개발 (Development of Silicon Nitride Atomic Layer Deposition), 2012, 한양대학교 2. 본문 중 3DMAS 관련 내용 3DMAS가 ALD 전구체용으로 사용될 수 있는 이유 1) 적절한 증기압 (7.1 Torr at 25°C) 2) 실리콘과 질소의 직접 결합 (SiN로 사용시) 3) 안전하고 부식성이 없음 본 프로젝트에서는 3DMAS가 250°C 이상에서 암모니아 플라즈마와 함께 반응을 시켰을 때 Si-N 박막이 증착될.. 2021. 2. 5. 이전 1 다음 반응형
