반응형 패키지1 티엘비 - 모듈 기판은 패키지 기판 피크아웃과 무관하다 (매수 기회 발생) 1. 외사 리포트에 의한 무분별한 기판 섹터 주가 하락 2. 티엘비 투자에 대한 결론 1. 외사 리포트에 의한 무분별한 기판 섹터 주가 하락 최근 외사에서 패키지 기판 피크아웃에 관한 리포트가 나오며 패키지, PCB, RFPCB 기판 업체 모두 큰 주가하락이 발생하였습니다. FC-BGA, FC-CSP 기판의 공급부족 해소와 PC 수요 감소 때문에 단가가 하락할 가능성이 높다는 의견 떄문입니다. 대표적인 PC 업체 HP의 PC 매출추이를 보면, 실제로 작년 하반기부터 PC 수요가 오버슈팅 수준으로 크게 증가했었다는 것을 알 수 있습니다. 일반적으로 PC는 3~4분기에 많이 팔리는데, 고사양 패키징 수요까지 한번에 같이 늘다보니 패키징 기판 업체들의 판매 단가가 크게 상승할 수 있는 좋은 환경이었습니다. 물.. 2022. 6. 11. 이전 1 다음 반응형
